Semiconductor

半導体解析オンラインセミナー

本セミナーは、半導体の解析業務にご興味をお持ちの方を対象に、FLOW-3D® /FLOW-3D®  WELD/FLOW-3D® DEM/iResin3Dを使用したフ半導体製造やMEMSに関わる解析事例をご紹介いたします。特にFLOW-3D®の自由界面解析に特化した機能を活かし、レーザ技術、微小粉末スラリーの挙動、樹脂流動やはんだなど、微細流動に関わる事例を中心にご紹介いたします。 60分程のWebセミナーとなりますので、お気軽にご参加ください。

FLOW-3D®は、幅広い流体問題を解析できるハイエンド3次元CFDソフトウェアです。特に自由表面問題では、FLOW-3D®オリジナル手法であるFAVOR法とTruVOF法により、流体のダイナミックな挙動を正確に再現することができます。また、流体-構造連成、熱応力変形等の解析機能により、実現象に忠実な流体解析が可能です。

FLOW-3D® 製品紹介はこちら

※「FLOW-3D」の名称、ロゴは米国フローサイエンス社の登録商標です。

開催概要

対象: 解析業務にご興味をお持ちの方、解析業務に携わっている方、CAEご導入を検討中の方
内容:
  • ソフトウェアの概要
  • 事例紹介
    • コーティング
    • スラリー
    • インクジェット
    • レーザ切断、溶着
    • コンプレッションモールド
    • アンダーフィル
    • はんだ
日程: 各日ともに、14:00~156:00

7月31日(金)

8月26日(水)

9月10日(木)

会場: オンライン(全国どこからでも参加可能)
環境: インターネット接続が可能なノートPCやデスクトップPC環境が必要です。 (オンラインセミナーは、「Microsoft Teams」を利用して配信いたします。)
受講URL: お申込みいただいたお客様宛にメールにてご案内いたします。
参加費: 無料(事前申込制)
注意事項:
  • ウイルス感染拡大の影響等、やむを得ず配信方法の変更や急きょ配信を中止する場合もございます。 予めご了承ください。
  • 同業のお客様のお申し込みはお断りしております。予めご了承ください。
申込締切: 各日ともに開催日前日17:00に締切

 

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